產品
產品特色:
★具有全自動或手動方式選擇,依照實際使用情況決定
★雙層式設計清洗、烘乾一次完成,節省時間
★SUS不銹鋼機身、使用安全外型美觀
★清洗和工作時間都可以設定
★可依客戶需求量身客製化訂做
★中英文介面操作切換
★設備體積小節省廠區空間
★可24小時連續運行
★適用於 8" cassette 或 12" FOUP 清洗吹乾裝置,亦可以客製化清洗相關物件
★高效率和多功能設計的清洗機,易清除表面及切割溝槽內的殘留顆粒
★ 以高溫氣體烘乾為主, 以氣體氣化水方式提高烘乾效果
本公司產品優勢
★ 清洗噴嘴轉數150RPM(最高可達200RPM)
★ 配置高溫氮氣吹乾系統,大大提高效率
★ 治具可以共用FOUP與INSETER
★ 加溫器設計方便維護
★ 採用伺服器系統設計轉數,優於控制且精準
★ 軸心設計吹乾系統 提高吹乾速度效能
★ FOUP 與 COVER 可以系統設定重點內壁清洗吹乾
其他品牌缺點設計
- 清洗噴嘴轉數只能達120RPM
- IR紅外線烘乾技術,時間長,效能差
- FOUP與INSETER治具無法共用,更換不易又耗時
- IR加溫器不易更換且單價高
- 使用變頻感應馬達系統,移動速度不穩定
- 無軸心吹乾系統設計,乾燥速度耗時
- 只能單方向重點清洗內壁
在半導體製程中, 晶圓上的元件及線路經由黃光製程將光罩上的圖形定義在塗佈光阻的晶圓上,再經顯影蝕刻及去光阻等步驟一道道依序堆疊而成。
當光罩連續生產一定數量之後,表面可能有粉塵異物或有機物附著而造成圖形異常或影響定義的精準度,因此必須定期清洗光罩。
光罩清洗機太多為旋轉式清洗機, 其清洗步驟包含藥水清洗、盤刷磨洗、純水洗及旋轉乾燥等步驟。
Spin 旋轉清洗搭配藥劑、可以有效去除光罩表面附著汙染物且因應各種產品尺寸、更換固定治具即可作業。
搭配超音波水洗清洗,去汙能力大幅提升,且我司開發軟體觸控螢幕介面人性化,操作簡單,上手容易。
產品規格
★ 清洗方式: 高壓純水清洗(離心力)/化學液滴洗(選配)
★ 旋轉Stage: 伺服馬達旋轉
★ 使用藥液: 雙氧水+硫酸, 介面活性劑+氨水混合,丙酮(IPA) 藥液均為選配,依照客戶需求
★ 輔助清洗方式: 超聲波清洗
★ 毛刷清洗(選配) 靜電消除器
★ 入出料方式: 人工上下料(選配)/Arm 選配
★ Port 數量: 選配 2 port ( LD*1 +ULD*1)
EFEM(Equipment Front End Module)為半導體 Loader/Unloader ，可為不同晶圓尺寸提供設備前端上/下料之自動化模組。
- 靈活性 – ROBOT,OPENER,ALIGNER,全部為TAZMO自家產品,可以應客戶要求做更靈活的LAYOUT.
- 高潔淨度 – 採用自家製作的高潔淨度部件,採用最適當的FFU氣流控制,實現高潔淨度的要求
- 高Throughput – 採用Lift Changer,可以完成高速交換動作
- 支援對OHT或AGV通訊、簡易人機介面，可供使用者輕鬆操作。
- Mapping Sensor可與FOUP Door連動加速Mapping時間
- 以及晶片飛出檢測感測器，防止晶片意外破損，有效減少額外成本。
產品規格
★ 適用於 12" FOUP
★ 適用晶圓片尺寸: Ø300mm ± 0.20mm
★ 適用晶圓厚度: 750~2000um ± 20um
★可接受最大變形 : ±1.5mm
★Robot 潔淨度: ISO 1級
★Robot 工作範圍: R axis 600 mm Z axis 300 mm
★風扇過濾: Class 100
★ 本機型為3組LP,以有2組或是需要4組皆有
★SEMI 標準符合: SEMI E15.1、 SEMI E47.1、 SEMI E57、
SEMI E1.9 、SEMI E62~64
★ 需求6" or 8" open cassette 機型請來電洽詢
半自動旋轉塗佈設備,除手動放入/取出晶片外, 其他動作皆為自動完成, 可做為光阻劑/去光阻劑或導電/不導電膠及其他塗料及溶劑的旋轉塗佈用, 內建30組配方及高達40個步驟程序,可處理大部分的複雜塗佈程序。
具有非常方便操作的人機介面,設定方式及製程監控簡單明瞭,使用者無需花費太多時間即可輕易上手,各種塗佈方式應用彈性多功能強大。
使用PLC配合人機介面控制,舉凡執行步序、工作盤的轉速、點膠臂位置&速度、製程時間或是溶劑清洗位置等各種不同的操作參數,都很容易輸入系統並記憶,以及從配方記憶組內選定執行。
旋轉塗佈機特點
★ 適用晶圓: 6吋/8吋 有鐵框或無鐵框晶圓
★ 適用塗佈液: 光阻劑/去光阻劑/導電/不導電/各式溶劑
主馬達:
★ 功率: 2000W 伺服馬達 •最大轉速:3000 rpm •最大加速度: 1000rpm/sec
★ 工作臺: 透氣陶瓷 chuck table 或 pig 鑽孔真空工作台
★ 注膠搖臂控制: 可升降式步進馬達位置控制
塗佈腔:
★ 升降式coating bowl (with Teflon coating )
★ 飛濺防護對策: 防飛濺 cover
★ 氣味防止對策: 底部抽排氣管*3
★
塗佈腔外部防護: 使用防靜電透明壓克力
靜電去除: 離子槍
供料系統:
★ SUS壓力桶+內桶
★ 供料方式: N2加壓+時間控制(最小單位0.1秒)
★ 噴嘴: 具回吸功能
★ 注膠方式: 定點或隨機位置注膠
★ 光阻劑硬化防止: 噴嘴定時 purge(時間可設定) ★ 廢液儲存方式: 5L SUS廢液桶附高液位偵測
★ 配方組數及STEP: 可設定30組配方, 每組配方 40 Steps
★ 人機介面: 10吋彩色人機
★
安全裝置: 緊急停止開關 ,塗佈腔室門連鎖 ,漏液偵測
產品特色:
★ 電控程式: PLC or PC 任選其一
★ 操控介面: 觸控面板與按鈕
★ 照明系統: 防酸型照明
★ 防護裝置: 漏酸感應器/兩片室外門隔離酸氣
★ 排氣裝置: 廢棄排放
★ 清潔噴槍:
★ DI Water & heat N2
★ 其他裝置: 機械手臂 / 超音波
★ 可接受客戶需求訂製設計
本公司產品優點特色
★ 更換不同尺寸的晶圓進行製程時,並不需要更換配套元件
★ 可規劃設計一機同時進行光阻的塗抹及顯影
★ 大大提升至最大的生產效能
★ 可規劃同時進行多種不同的製程